Le marché mondial-de l'étiquetage sur moule (IMC) se développe rapidement, avec un taux de croissance annuel d'environ 8 à 10 %. En prenant comme exemple le marché américain, l'utilisation de matériaux d'étiquetage est passée de 25,8 millions de mètres carrés en 1984 à 175 millions de mètres carrés en 2003. Sur le marché chinois, la technologie IMC a également commencé à être largement utilisée ces dernières années.
IMC évolue vers des conteneurs-pré-étiquetés recyclables, qui non seulement améliorent la vitesse de la chaîne d'assemblage et réduisent les coûts des produits, mais répondent également aux exigences de protection de l'environnement. Avec le développement de la technologie IMC, le moulage par injection dans-moules devrait avoir un bon potentiel de croissance au cours des deux prochaines années. La tendance au développement des matériaux IMC inclut des matériaux plus fins pour réduire les coûts et faciliter le recyclage ; utilisation plus large de matériaux entièrement transparents pour obtenir un effet visuel intégré « sans étiquette - entre l'étiquette et le conteneur ; et une diversification des types de matériaux pour répondre aux différents besoins des applications et faciliter le recyclage. Les nouveaux matériaux incluent des étiquettes IMC blanches fines-brillantes et des étiquettes IMC blanches à faible-densité. Les domaines d'application de l'étiquetage dans le moule s'étendent des industries traditionnelles telles que les produits chimiques et les lubrifiants quotidiens à des industries telles que l'alimentation et les produits pharmaceutiques. L'étiquetage dans le moule est principalement utilisé dans l'agriculture, les produits chimiques, les produits chimiques quotidiens, l'alimentation et les produits pharmaceutiques, avec des produits spécifiques tels que les engrais, les pesticides, les lubrifiants, les gels douche, les shampoings, la sauce soja, la crème glacée, le café, les jus, les boissons à base de thé, les yaourts et les emballages de certains produits pharmaceutiques haut de gamme.